6月12日至14日，第六届增材制造研究前沿国际会议（RAAM 2026）在南京圆满召开。本次大会汇聚全球三十余个国家和地区的行业精英，聚焦增材制造前沿技术与产业落地。西空智造作为大会协办单位深度参会，公司副总工程师畅东博受邀作专题报告，面向全球行业专家分享国产电子束增材制造原创技术成果。

报告中，畅东博聚焦电子束选区熔化技术的研究进展与典型应用场景，系统阐述EBSM技术核心优势，包括高成形效率、优异材料适应性（适配钛合金、镍基高温合金等高端材料）、低残余应力及近净成形特性，明确其在高端制造领域的技术竞争力。

结合行业工艺痛点，畅东博在报告中详细分享了公司自研电子束点打印创新工艺。传统电子束选区熔化采用连续线扫描成形，易出现热输入不均、构件开裂、薄壁结构变形等问题；西空智造创新采用离散式定点熔化扫描方式，精准调控电子束熔池能量，有效解决难熔金属、高温合金成形缺陷难题，实现设备、工艺、材料一体化自主可控，大大提升了复杂精密部件制备能力。

目前该技术已应用于航空航天多类核心零部件制造，可一体化成形发动机薄壁热端构件、飞行器点阵承力结构、异形冷却流道部件等产品，省去繁琐焊接工序，兼顾结构轻量化与极端工况服役性能，获得了海内外专家的高度关注和认可。

此次国际大会亮相，是西空智造硬核研发实力的对外展示，也彰显了国产增材制造技术的创新突破能力。下一步，西空智造将持续深耕空天动力增材制造领域，持续攻坚核心技术壁垒，助力航空航天与国防领域高端装备国产化升级，推动国内金属增材制造产业高质量发展。