TCT亚洲展参展预告
2026年3月17日，TCT亚洲展即将盛大开幕。作为增材制造领域的创新先锋，西空智造将携自主研发的电子束点打印技术重磅亮相，向业界展示这一颠覆性技术的最新突破与应用前景。
技术机理：从连续热场到离散能量的跨越
电子束点打印突破了传统连续线扫描模式的局限，利用电磁线圈实现电子束的微秒级跳转、微秒级定点驻留，在粉末床表面形成离散的微熔池阵列。这种“点阵式能量沉积”将传统增材“线-面-体”的连续凝固逻辑，拆解为独立、可控、可协同的微熔池单元，在原子尺度、晶粒尺度、结构尺度上重新定义了金属成形的边界。
点熔动态路径规划图
点打印过程实拍图
02 技术特点：从连续热场到离散能量的跨越
成形精度高：表面粗糙度低至10μm以内，致密度＞99.5%，兼顾SLM的精度与EBM的材料适应性。
组织主动调控与低应力制造：通过点间距、驻留时间独立调节，实现柱状晶/等轴晶可控转变，从根源消除裂纹与各向异性；离散热输入大幅降低残余应力，避免变形翘曲，满足航空发动机叶片、核工业构件等高端制造需求。 极端材料突破：适用于难焊高温合金、钨/钼、TiAl金属间化合物、单晶等材料，高真空无氧化、无裂纹。
03 应用领域 航空航天：发动机热端部件，低应力精密成形（叶片、机匣、散热器等）。
核工业：抗辐照构件、核电包壳部件的致密化制造（钨、钼、钼铼等）。
高端医疗：多孔植入体、骨整合。
西空智造突破及未来方向
西空智造已实现电子束点打印“0到1”的原创性技术突破，并持续向高速化、智能化、多材料梯度化、精密化迈进。本次展会将首次公开展示：
多点并行熔化与高速偏转系统：突破效率瓶颈，实现成形效率倍增。
具备智能化热平衡控制传感系统：可实现边打印、边感知、边修正的动态路径规划及实时工艺自适应调控，大幅提升成形精度、组织均匀性与构件可靠性。 核心装备自主化：高稳定电子枪、高精度电磁偏转、抗干扰传感模块全面自研。 梯度材料与精密工艺库：覆盖难焊、高温合金、难熔金属及梯度复合材料，形成标准化工艺包。 从工艺逻辑到硬件体系，电子束点打印正推动金属增材制造迈向批量化、稳定化、高性能的新阶段。 西空智造诚邀各位专家、业界同仁及媒体朋友莅临展位，近距离感受电子束点打印的技术魅力，共话增材制造未来！ 展会时间：2026年3月17日-3月19日 西空智造展位：7E68
展会地点：上海国家会展中心7.1馆
我们期待与您相聚上海，共同见证下一代增材核心技术的无限可能！
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